مقدمه
همان طور که میدانیم مدارهای مجتمع امروزی از تعداد بسیار زیادی ترانزیستور تشکیل میشوند. نقش ترانزیستور در ساخت مدارهای مجتمع همانند نقش آجر در بنای یک ساختمان است. یعنی همان گونه که بنای یک ساختمان با کنار هم قرار گرفتن تعداد بسیار زیادی آجر انجام میپذیرد، ساخت یک مدار مجتمع نیز با اتصال تعداد بسیار زیادی ( مثلا چند میلیون! ) ترانزیستور انجام میگیرد. به همان ترتیب که برای اتصال آجرها در یک ساختمان به مصالح ساختمانی دیگری نظیر شن و ماسه و سیمان نیاز داریم، برای برقراری اتصالات ترانزیستورها هم به سیمهای فلزی که خواص رسانایی الکتریکی دارند، احتیاج است. سیمهای فلزی که اتصالات داخلی ترانزیستورها را برقرار میکنند، اتصالات میانی یا interconnects مینامیم.
شکل1- برای اتصال آجرها در یک ساختمان به مصالح ساختمانی دیگری نظیر شن و ماسه و سیمان نیاز داریم
شکل2- برای برقراری اتصالات ترانزیستورها هم به سیمهای فلزی که خواص رسانایی الکتریکی دارند، احتیاج است
در اولین نسلهای مدارهای مجتمع به دلیل بزرگی ابعاد ترانزیستورها و تبعا تعداد کم ترانزیستورها در مدار مجتمع، اتصالات میانی از پیچیدگی بسیاری برخوردار نبودند. اما به تدریج با کوچکتر شدن ابعاد ترانزیستورها و افزایش تعداد آنها در مدارهای مجتمع، اتصالات میانی آنها نیز بیشتر شد و نقش آنها در طراحی مدارهای مجتمع بیش از گذشته با اهمیت گردید. پیچیدگی، گستردگی و افزایش تعداد اتصالات میانی به تدریج تا آن جا پیش رفت که پژوهشگران را با چالش جدی در طراحی و ساخت مدارهای مجتمع روبرو ساخت. پژوهشگران راه حل کاهش پیچیدگی اتصالات میانی را در فرآیند طراحی و سپس فرآیند ساخت، در چند لایه کردن اتصالات میانی یافتند. یعنی آنها سعی میکردند همهی اتصالات میانی را در یک لایه قرار ندهند، بلکه در بیش از یک لایه طراحی کنند و بسازند. بدین ترتیب در حالی که مدارهای مجتمع در سال 1985 فقط شامل یک لایه اتصالات میانی بودند، در سال 2000 تعداد لایههای اتصالات میانی فلزی به عدد 5 رسید و هم اکنون در فناوریهای جدید تعداد لایههای اتصالات میانی بیش از 8 میباشد.
شکل3- پژوهشگران راه حل کاهش پیچیدگی اتصالات میانی را در فرآیند طراحی و سپس فرآیند ساخت، در چند لایه کردن اتصالات میانی یافتند (الف- تصویر شماتیک و ب- تصویر واقعی)