- مقدمه:
در مقاله ی قبلی دو مثال از کاربرد نانولولههای کربنی در بهبود خواص حرارتی نانوکامپوزیتهای زمینهی پلیمری و زمینهی سرامیکی ارائه دادیم. مشخص شد که نانولولههای کربنی تاثیر چشمگیری بر بالا بردن نرخ هدایت حرارت در این مواد زمینه دارند. در این مقاله با یکی از چالشهای موجود در صنعت میکروالکترونیک آشنا میشویم و به تواناییهای نانولولههای کربنی به عنوان موادی جدید در حل این معضل پی میبریم.
در یک مطالعه، محققین تاثیر حضور نانولولههای کربنی را بر رسانایی حرارتی بین دو قطعهی جداگانه از یک نوع ماده بررسی کردهاند. اما پیش از توضیح این کاربرد، ابتدا موضوع اصلی این کاربری را مطرح میکنیم. اتلاف حرارتی اساسیترین مشکلی است که کارایی، قدرت و قابلیت اطمینان و متعاقبا کوچکسازی قطعات میکروالکترونیک را محدود میسازد. در این ادوات، فاصلهای بین منبع تولید کنندهی حرارت (قسمتی از ابزار که به دلیل اتلاف انرژی در آن و تبدیل شدن انرژی مصرفی آن به حرارت، مداوما در حال گرم شدن است) و مادهای که وظیفهی انتقال این حرارت به بیرون از ابزار را دارد، وجود دارد. از طرفی عملکرد حرارتی این ابزارها شدیدا تحت تاثیر مقاومت حرارتی مربوط به فاصله بین منبع حرارتی و مادهی تخلیه کنندهی حرارت قرار دارد. برای درک بهتر ماهیت این فاصله، مشاهدهی زیر را مطالعه کنید.
مشاهده: برای همگی ما پیش آمده است که مادهای گرم را در دستان خود بگیریم. میتوانید هنگامی را در نظر بگیرید که برای خرید نان تازه به نانوائی رفتهاید. در این حالت اگر دستتان را کاملا در تماس با جسم داغ (نان) قرار دهید، و یا روی آن فشار دهید، شما داغی آن جسم را بر روی دستان خود احساس میکنید، اما اگر در دستان خود احساس سوزش کنید، کمی دستتان را شل میکنید و در نتیجه داغی جسم از روی دست شما برطرف میشود. در واقع و به زبان فیزیک، انتقال حرارت از جسم گرم به دستان شما کاهش یافته است. میتوان با ادبیاتی معادل، این طور گفت که در این حالت مقدار همبستگی بین کف دستان شما و جسم گرم کاهش یافته و در نتیجه فواصل کوچکی بین دستان شما و جسم گرم ایجاد شده و در نتیجه، مقاومت حرارتی فضای بین دست شما و جسم گرم افزایش یافته است. |
شکل 1- نمایی از فصل مشترک بین دو سطح که در تماس با یکدیگر هستند. این تصویر چند هزار برابر بزرگتر از اندازههای واقعی رسم شده است.
- انتقال حرارت درون ابزار گرم شده (درون ماده)
- نتقال حرارت از ابزار گرم شده به تخلیه کنندهی حرارت (از محل اتصال دو ماده)
- انتقال حرارت درون تخلیه کنندهی گرما (درون ماده)
- انتقال حرارت از تخلیه کنندهی گرما به محیط پیرامون (از محل اتصال دو ماده)
پرسش 1: با توجه به آنچه در بالا گفته شد، کندترین مرحلهی فرآیند، موجب محدود شدن سرعت فرآیند کلی میگردد. بنابراین دیگر مراحل هر چقدر هم سریع پیشروی کنند، تاثیری در سرعت کلی فرآیند ندارند. آیا میتوانید این پدیده را توجیه کنید؟ |
پرسش 2: با توجه به مطالب ارائه شده، آیا میتوانید تعریف دقیقی از سطح تماس واقعی و اسمی و همچنین رابطهای ریاضی برای محاسبهی آنها ارائه دهید؟ |
پرسش 3: گفته شد که برای کارایی بهتر این ادوات میکروالکترونیک، باید تخلیهی حرارت به سرعت انجام پذیرد. آیا میتوانید اهمیت و لزوم این موضوع را بیان نمایید؟ |
|
|
شکل 2- شماتیک الف) حالت اول، ب) حالت دوم
نتایج حاصل از این تحقیقات در جدول 1 گزارش داده شده است. نمونهی مورد بررسی | هدایت حرارتی (W/mk) | درصد بهبود |
قطعهی آلومینیومی | 95/73 | - |
دو قطعهی آلومینیومی در تماس مستقیم با یکدیگر | 8/956 | - |
دو قطعهی آلومینیومی با وجود نانولولههای کربنی در فصل مشترک آنها | 43/457 | 385/16 |
قطعهی گرافیتی | 102/066 | - |
دو قطعهی گرافیتی در تماس مستقیم با یکدیگر | 13/475 | - |
دو قطعهی گرافیتی با وجود نانولولههای کربنی در فصل مشترک آنها | 62/278 | 362/79 |